Micron начала производство памяти 3D NAND второго поколения

Главная » Материалы СМИ » Micron начала производство памяти 3D NAND второго поколения

Micron Technology объявила о том, что начала производство многослойной памяти типа 3D NAND второго поколения в фабричном комплексе Fab 10X в Сингапуре. Новый тип памяти позволит Micron укрепить позиции на рынке твердотельных накопителей, а также несколько снизить себестоимость энергонезависимой памяти. Помимо прочего, выпуск второго поколения 3D NAND приведёт к увеличению ёмкости накопителей Micron, Crucial, а также их партнёров.

Штаб-квартира Micron

Штаб-квартира Micron

Новые вызовы

В ходе встречи и телеконференции с инвесторами и финансовыми аналитиками в этом месяце Micron подтвердила, что начала массовое изготовление 3D NAND флеш-памяти с 64 слоями в производственном комплексе Fab 10X в Сингапуре в четвёртом квартале этого календарного года, что соответствует заявленным ранее срокам. Сам по себе анонс означает как введение в строй новой фабрики, так и грядущее существенное увеличение производства NAND флеш-памяти компанией Micron: как за счёт увеличения количества обрабатываемых кремниевых пластин с соответствующими микросхемами, так и за счёт увеличения ёмкости последних. Кроме того, сам анонс массового производства энергонезависимой памяти с 64 активными слоями является знаменательным, поскольку означает, что компании удалось решить ряд технических проблем, которые возникают при создании 3D NAND c 60 ~ 70 слоями.

3D NAND разработки Micron/IMFT второго поколения: планы по снижению себестоимости

3D NAND разработки Micron/IMFT второго поколения: планы по снижению себестоимости

Эр-Сюань Пин (Er-Xuan Ping), управляющий директор подразделения памяти и технологий в Silicon Systems Group компании Applied Materials, считает, что сегодняшние технологии травления (high aspect ratio etch) отверстий в огромном количество слоёв (которые отвечают за линии чисел — word lines), чтобы затем создать линии разрядов (bit line, в терминологии 3D NAND — NAND string), имеют ряд ограничений. Эти ограничения не позволяют травить отверстия в случае, когда количество слоёв превышает 60 ~ 70. Таким образом, для создания 3D NAND с 64 активными слоями предполагается применять технологию вертикального стекирования линий разрядов (string stacking). По сути, это означает установку готовых 3D NAND-изделий друг на друга с последующим межчиповым соединением, что позволит контроллеру «видеть» два устройства как одну микросхему и управлять ею соответствующим образом. Подобное объединение представляет собой чрезвычайно сложный процесс, поскольку пластины с микросхемами должны быть идеально выровнены. Преимущества подобного процесса также очевидны: он позволяет создавать NAND-сборки с сотнями слоёв и колоссальной ёмкостью.

«Это ограничение», — сказал господин Пин. «Каждая линия разрядов ограничена количеством слоёв или другими шагами технологического процесса».

Микросхемы NAND флеш-памяти в чистой комнате фабрики IMFT

Микросхемы NAND флеш-памяти в чистой комнате фабрики IMFT

Micron не единственная компания, которая объявила о массовом производстве микросхем NAND флеш-памяти с 64 слоями. Samsung и Toshiba/Western Digital также разработали свои 64-слойные устройства. Примечательно, что ни одна из трёх компаний не упомянула о string stacking в своих анонсах соответствующих микросхем. В отрасли ходят слухи, что Micron демонстрировала 64-слойный 3D NAND чип с соединёнными линиями разрядов некоторым своим партнёрам, но официально компания про это никогда не говорила. Очень может быть, что Micron и её конкуренты нашли способ травления глубоких отверстий с использованием существующего оборудования или просто решили не упоминать особенности производства в своих официальных документах.

Новые перспективы

Надо сказать, что 64-слойное поколение 3D NAND флеш-памяти станет не только существенным испытанием с точки зрения производства, но и во многом откроет новые горизонты. Дело в том, что ёмкость таких микросхем обещает быть очень высокой, причём планы Micron (и IMFT) здесь наиболее амбициозны (компания имеет большую гибкость в области увеличения ёмкости микросхем благодаря размещению логическим цепей микросхем под самой памятью, что экономит площадь ядра): каждая 3D TLC NAND-микросхема второго поколения компании будет иметь ёмкость 768 Гбит (96 Гбайт).

SSD на базе 3D NAND

SSD на базе 3D NAND

Официально Micron пока не анонсировала микросхемы памяти 3D NAND второго поколения, а потому мы не обладаем всей полнотой информации о них. Тем не менее, компания раскрыла ключевые особенности чипов. Во-первых, на IEEE International Solid-State Circuits Conference в феврале Micron описала микросхему 3D TLC NAND ёмкостью 768 Гбит. Во-вторых, на 34-й конференции NASDAQ для инвесторов в июне финансовый директор компании заявил, что микросхемы 3D NAND второго поколения увеличат вдвое ёмкость по сравнению с чипами первого поколения (т. е. с 384 Гбит до 768 Гбит). В-третьих, в этом месяце Micron подтвердила наличие 64 активных слоёв в своей памяти 3D NAND второго поколения. В компании рассчитывают, что увеличение ёмкости микросхем позволит Micron снизить себестоимость производства одного бита NAND флеш-памяти на 30 процентов.

Двукратное увеличение ёмкости 3D TLC NAND-микросхем до 768 Гбит может позволить Micron использовать такие чипы в MLC-конфигурации ёмкостью 512 Гбит (впрочем, сама Micron об этом никогда не говорила). Между тем значительное увеличение ёмкости имеет как плюсы, так и минусы. С одной стороны, они дают возможность создавать устройства хранения данных большой ёмкости в миниатюрных форм-факторах (например, односторонний модуль M.2 ёмкостью 3 Тбайт). С другой стороны, SSD небольшого объёма будут иметь крайне низкую производительность из-за отсутствия параллелизма при чтении и записи. В случае с первым поколением 3D NAND компании Micron пришлось отказаться от накопителей ёмкостью 120/128 Гбайт именно из-за потенциально низкой производительности последних. Может случиться, что в следующем году компании придётся отказаться от выпуска уже накопителей класса 240/256 Гбайт. Кроме того, радикальное повышение ёмкости может сказаться на уровне выхода годных и цене.

SSD производства Micron/Crucial

SSD производства Micron/Crucial

В отличие от Micron, её конкуренты формально анонсировали свои 64-слойные 3D NAND-микросхемы. Так, Samsung объявила о планах начать производство своих 64-слойных V-NAND четвёртого поколения в последнем квартале 2016 года. Новые чипы будут иметь трёхбитовую ячейку (TLC), ёмкость 512 Гбит (по всей видимости, MLC буду выпускаться в виде отдельных микросхем или иметь меньшую ёмкость). Как только Samsung опробует V-NAND четвёртого поколения на разного рода картах памяти и других съёмных накопителях, она будет использована для производства SSD в 2017 году.

Что касается Toshiba/Western Digital, то они поставляют свою 64-слойную BiCS NAND третьего поколения некоторым своим клиентам уже несколько месяцев. Более того, первая продукция на базе данных микросхем (съёмные накопители) должна сойти с конвейера уже в четвёртом квартале. Toshiba и Western Digital весьма осторожно подходят к увеличению ёмкости своих чипов NAND, а потому изначально BiCS3 будет поставляться в конфигурации TLC с ёмкостью 256 Гбит, но в дальнейшем ёмкость будет увеличена до 512 Гбит. Следует отметить, что Western Digital считает возможным использовать 64-слойную BiCS 3D NAND в твердотельных накопителях. Таким образом, в 2017 году мир, наконец, увидит SSD на базе 3D NAND под торговыми марками Toshiba и Western Digital.

22.12.2016
Нет товаров для сравнения
Читайте отзывы покупателей и оценивайте качество магазина на Яндекс.Маркете
Вопрос-ответ
Курсы криптовалют
Кибернет в соцсетях

Производители видеокарт выпустили референсные модели GTX 1080Ti от NVIDIA больше трех недель назад. За это время спрос на них поубавился в предвкушении выхода нереференсных решений. Совсем скоро начнется борьба производителей за рынок, которая выльется в модификацию всех систем видеокарты: её разгон, усовершенствование, уменьшение или увеличение размеров и работой над охлаждением.

23.03.2017

Компания Patriot Memory представила игровые периферийные устройства, объединенные в семейство Viper. Семейство включает механическую клавиатуру, две модели мышей и гарнитуру.

26.01.2017

Уважаемые клиенты! Обратите внимание на режим работы нашего магазина в новогодние праздники

29.12.2016

Компания Palit Microsystems Ltd, ведущий производитель графических процессоров, представляет видеокарты GeForce® GTX 1070 на базе архитектуры Pascal. Благодаря применению самых современных технологий, GTX 1070 обеспечивает полное погружение в игры и расширенные возможности захвата изображения, чтобы делиться своими игровыми успехами с друзьями.

30.11.2016

LinusTechTips, один из немногих каналов-миллионников о компьютерной технике на YouTube, поделился статистикой продаж комплектующих в интернет-магазине Amazon за первый квартал. В выборку числом от десятков до сотен тысяч позиций вошли продажи товаров на amazon.com по реферальным ссылкам LinusTechTips. Ввиду того, что зрителями канала в основном являются люди, интересующиеся не только внешним видом «железа», но и особенностями его работы, их предпочтения представляют определённый интерес.

24.05.2018

Три недели назад представитель высшего руководства AMD Джеймс Прайор (James Prior) сообщил о решительных мерах, предпринимаемых компанией и её AIB-партнёрами, по увеличению объёмов поставок в розничные сети видеокарт класса Radeon RX Vega 64 и Radeon RX Vega 56. Изучая выборки, предоставленные агрегаторами цен из разных частей света, мы пришли к выводу, что, несмотря на формальное расширение ассортимента за счёт нереференсных карт, приобрести хоть какой-нибудь адаптер RX Vega в преддверии праздников можно только смирившись с переплатой и опередив других желающих заполучить дефицитный товар.

25.12.2017

И всё-таки это произошло! Конкурирующие компании AMD и Intel объединились для создания принципиально новых процессоров семейства Intel Core с графикой AMD Radeon. Данный гибрид, собирающий в едином процессорном модуле CPU компании Intel, GPU компании AMD и графическую память HBM2, по мнению его создателей, должен оказаться отличным вариантом для производительных игровых ноутбуков, которые теперь смогут стать намного тоньше и легче.

07.11.2017

Сегодня NVIDIA дала добро на начало продаж видеокарт класса GeForce GTX 1070 Ti — тех самых, что используют графический процессор GP104 в конфигурации с 2432 шейдерными блоками и буферную память GDDR5. Стоимость модели GTX 1070 Ti Founders Edition в $449 производители и розничные магазины, похоже, посчитали отправной точкой. Так, в американском интернет-магазине Newegg по состоянию на 17:00 по Москве за указанную сумму можно приобрести только карту ZOTAC GeForce GTX 1070 Ti Mini, а основная масса предложений обосновались в диапазоне $469,99–489,99. Несколько моделей за $449,99 отсутствуют в наличии: либо они разошлись в первой половине дня, либо были распроданы по предзаказам.

03.11.2017

Тестирование производительности процессоров Intel Core i7-6700, Core i5-6600, Core i5-6500 и Core i5-6400 играх.

26.04.2017

Выбор процессор, как и выбор любого другого компонента вашего ПК ответственный процесс. При выборе процессора всегда нужно осознавать для каких целей он будет использоваться и в какую систему, с какими комплектующими он будет работать. Берете ли вы его для сборки, которая будет актуальна для вас прямо сейчас, или же комплектующие берутся с заделом на будущее.

29.03.2017

И так настал момент, когда вам нужно выбрать видеокарту. У вас могла выйти из строя старая видеокарту, вы задумались об апгрейде вашего персонального компьютера или вы пытаетесь подобрать комплектующие для будущего ПК. Давайте разберемся что же такое видеокарта, за какие задачи она отвечает и какие вообще бывают видеокарты.

20.03.2017

Отгремела своими псевдо-скидками «Черная пятница», пора в спокойной обстановке выбирать подарки на Новый Год. И если раньше лучшим подарком была книга, то сегодня, наверное, смартфон. Самое время прочитать финальный материал из серии гидов по выбору телефона за 2016 год – и, наконец, определиться

28.12.2016
Яндекс.Метрика Россия, Москва